LEDitgo TX
Die TX-Serie ist für indoor Festinstallationen konzipiert und zeichnet sich durch ihre exzellente Auflösung und beeindruckende Leistung aus.
Die Module im modernen 16:9 Format ermöglichen es, beliebte Abmessungen wie z.B. 3,00 x 1,68 m mit einer Auflösung von 3.840 x 2.160 Pixeln oder 6,00 x 3,37 m mit 7.680 x 4.320 Pixeln ohne jegliches Scaling zu realisieren. Sie bieten damit höchste Flexibilität bei der Planung und dem Bau von LED-Wänden. Auch Zwischenformate können problemlos mit einer pixelgenauen Zuspielung oder durch Scaling umgesetzt werden. Optional ist ein Wandhalterungssystem erhältlich, das eine einfache und sichere Montage ermöglicht. Zudem kann der Service komplett von vorne durchgeführt werden, was die Wartung und den Austausch von Komponenten erleichtert.
Produktdaten
| Modulgröße 600x337,5 mm | TX0,7-C/M | TX0,9-C/M | TX1,2-E/C/M | TX1,5-E/C/M | TX1,8-E |
|---|---|---|---|---|---|
| Pixelpitch | 0,7 mm | 0,9 mm | 1,2 mm | 1,5 mm | 1,8 mm |
| Helligkeit (kalibriert) | 1.200 nit | 1.200 nit | 1.200 nit | 1.200 nit | 1.000 nit |
| Resolution | 768 x 432 px | 640 x 360 px | 480 x 270 px | 384 x 216 px | 320 x 180 px |
| Receivingcard | XA50 Pro | XA50 Pro | A10s Pro | A10s Pro | A8s-N |
| Nennleistung | typ. 25 W, max. 100 W | typ. 25 W, max. 100 W | typ. 25 W, max. 100 W | typ. 31 W, max. 90 W | typ. 31 W, max. 90 W |
| Netzteilkapazität | 600 W | 600 W | 600 W | 600 W | 600 W |
| Spannungsbereich | AC 210-240 V | 50-60 Hz | AC 210-240 V | 50-60 Hz | AC 210-240 V | 50-60 Hz | AC 210-240 V | 50-60 Hz | AC 210-240 V | 50-60 Hz |
| Stromanschluss | Direct cabling | Direct cabling | Direct cabling | Direct cabling | Direct cabling |
| IP Klasse | IP41 | IP41 | IP41 | IP41 | IP41 |
| Gewicht | 4,8 kg | 4,8 kg | 4,8 kg | 4,8 kg | 4,8 kg |
| Tiefe | 40 mm | 40 mm | 40 mm | 40 mm | 40 mm |
Unterschiede COB / MIP:
COB: Durch die fortschrittliche COB-Technologie (chip on board) werden die LEDs direkt auf die Leiterplatine gelötet und mit einer Schutzschicht vergossen. Dies verbessert sowohl die Wärmeableitung als auch die Energieeffizienz und ergibt eine besonders homogene Bilddarstellung.
MIP: MIP (Micro-LED in Package) ist eine hochentwickelte Technologie zur Integration von extrem kleinen Micro-LEDs in ein eigenes Gehäuse, bevor sie auf der Leiterplatine angeordnet werden. Das Herstellungsverfahren ist um einiges komplexer als die der COB oder der gängigen SMD. Im Gegenzug bietet die Technologie eine signifikant höhere Lebensdauer der LEDs und einen noch besseren Bildeindruck.
